一、SMT贴片服务,高、中、低三类产品
主要设备有：
1、自动上板机 ；
2、全自动锡膏印刷机；
3、SPI锡膏自动检测仪 ；
4、贴片机：6台；
5、回流焊接炉：6台；
6、首件检测仪2台 ；
7、AOI检测仪：6台；
8、X-RAY检测机1台；
9、PCBA分板机 1台；
10、BGA返修台 1台；
可贴装元器件封装， 01005至2512；QFP，QFN，CSP，TSOP，SOJ，BGA，uBGA等； -基板层数: 1~4层；基材：FR-4，CEM-1，CEM-3；基板厚度:
0.8~2.0mm ；基板最大尺寸：500mm × 500mm
每次换线必对首件进行检测；
出货前100% AOI测试，功能测试，确保无不良品次品出厂；
二、DIP插件服务 产能：2条DIP加工生产线
三、手工焊接服务 产能：1条手工焊接生产线；
四、成品组装服务 产能：1条成品组装线；
五、三防漆喷涂产线 1条；
六、测试 ICT测试 功能测试；
七、老化测试 高低温实验；
